Термопрокладка X-game для процессоров / чипов видеокарт.
Размер: 10x10 см
Толщина: 2 мм
Теплопроводность: 12,8 Ватт/(метр*Кельвин)
Теплопроводящая силиконовая прокладка - это высокопроизводительные
теплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейса
передачи между электронным оборудованием
и теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость,
гибкость, характеристики сжатия и отличная
теплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект.
Особенности и преимущества:
? Высокая надежность и высокая теплопроводность
? Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость
? Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеев
Области применения:
?Коммуникационное оборудование
?Мобильное оборудование
?Светодиодная подсветка
?Видеооборудование
?Импульсный источник питания
?Сетевое оборудование
?Модель задней подсветки
?Бытовая техника
?Медицинское оборудование
?Сервер ПК/рабочие станции
Режимы применения:
?Заполнение между печатной платой и теплоотводом
?Заполнение между микросхемой и теплоотводом или наружным покрытием изделия
?Заполнение между IC и аналогичными материалами для охлаждения радиатора
Отзывы
0/ 5
средний рейтинг товара
0
0
0
0
0
Нет отзывов о данном товаре. Станьте первым, оставьте свой отзыв.
Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.
